AlSic有哪些性能特點

發布時間:2022-07-23   瀏覽次數:1241次

AlSiC即鋁碳化硅 ,是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,業內又稱碳化硅鋁或“奧賽克”。根據碳化硅的含量分為低體積分數、中體積分數和高體積分數,其中電子材料應用以高體積分數為主。電子封裝中常用的有AlSiC7、AlSiC8系列。你了解多少,下面一起了解一下吧。

■ AlSiC具有高導熱率(180~240W/mK)和可調的熱膨脹系數(6.5~9.5×10-6/K),因此一方面AlSiC的熱膨脹系數與半導體芯片和陶瓷基片實現良好的匹配,能夠防止疲勞失效的產生,甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的熱導率是可伐合金的十倍,芯片產生的熱量可以及時散發。這樣,整個元器件的可靠性和穩定性大大提高。

■ AlSiC是復合材料,其熱膨脹系數等性能可通過改變其組成而加以調整,因此產品可按用戶的具體要求而靈活地設計,能夠真正地做到量體裁衣,這是傳統的金屬材料或陶瓷材料無法做到的。

■ AlSiC的密度與鋁相當,比銅和Kovar輕得多,還不到Cu/W的五分之一,特別適合于便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領域的應用。

■ AlSiC的比剛度(剛度除以密度)是所有電子材料中比較高的:是鋁的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是銅的25倍,另外AlSiC的抗震性比陶瓷 好,因此是惡劣環境(震動較大,如航天、汽車等領域)下的首 選材料。

■ AlSiC可以大批量加工,但加工的工藝取決于碳化硅的含量,可以用電火花、金剛石、激光等加工。

■ AlSiC可以鍍鎳、金、錫等,表面也可以進行陽極氧化處理。

■ 金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的AlSiC基板上,用粘結劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合。

■ AlSiC本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。

■ AlSiC的物理性能及力學性能都是各向同性的。

以上是AlSic有哪些性能特點的介紹,提供大家參考。

28
2022.03
半導體材料發展前景

隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展,對半導體器件的需求日益增長,同時也催生了市場對半導體材料的需求,半導體材料行業迎來快速發展的黃金期。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下,本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力,逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局,推進中國半導體材料國產化進程,促進中國半導體材料行業的發展。


數據顯示,2017-2019年中國半導體材料市場規模逐年增長,從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據統計,2017-2020年全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸,占比超過40%,成為增速最快的地區。伴隨著5G時代的來臨,汽車電動化進程拉動IGBT規模增長。得益于對清潔能源高速增長的需求,IGBT市場規模將持續增長,IGBT市場在2020年的規模為54億美元,2020年到2026年將以7.5%的復合年增長率CAGR增長,預計2026年市場規模為84億美元。新能源車應用作為IGBT市場規模的重要增量,2020年市場規模為為5.09億美元,2020-2026年的復合年增長率為23%,預計2026年新能源車用IGBT市場規模為17億美元。


   隨著5G、智慧物聯網時代的到來,中國大陸的半導體產業得以在眾多領域實現快速與全面布局,正逐步驅使全球半導體產業從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前,我國已經成為最大的半導體市場,并且繼續保持最快的增速,預計半導體市場增長將持續帶動半導體材料行業快速發展。

23
2022.07
加工鋁碳化硅用哪種數控設備

加工鋁碳化硅用哪種數控設備 ,你知道嗎,下面我們一起了解一下吧。

鋁碳化硅是一種新型復合材料,它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢,鋁碳化硅的應用前景也會變得越來越廣泛,在近幾年人們也比較注重于這領域當中。目前在國內生產鋁碳化硅雕銑機的廠家雖然是有的,但是還是很少,許多加工企業對于這種鋁碳化硅的新型材料接觸還是比較少的。其實鋁碳化硅雕銑機也是屬于數控機床的一種,我們在普通雕銑機的原基礎上,經過研發創新的一種可以加工鋁碳化硅的專用雕銑機。

鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,采用的是Al合金作基體,按設計要求,以一定形式、比例和分布狀態,用SiC顆粒作增強體,構成有明顯界面的多組相復合材料,兼具單一金屬不具備的綜合優越性能,充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,成為新一代電子封裝材料選擇。鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適用于航空、航天、高鐵及微波等領域,是解決熱學管理問題的先選材料,其可為各種微波和微電子以及功率器件、光電器件的封裝與組裝提供所需的熱管理,新材料的鋁碳化硅的應用也因此具有很大的市場潛力。

如果想要對鋁碳化硅進行精密加工,選擇是選用鋁碳化硅專用雕銑機。也并不是說普通雕銑機就不可以加工鋁碳化硅,但是使用普通雕銑機的機床防護性能比較差,而在加工鋁碳化硅過程中會產生大量粉塵容易進入機床導軌和絲桿,導致加工精度下滑,也容易導致減少機床的使用壽命。那為什么選擇是選用鋁碳化硅專用雕銑機呢?因為鋁碳化硅雕銑機具備了優異的機床防護性能,Y軸采用的是盔甲防護罩+風琴防護罩,有效防止在加工鋁碳化硅過程中的粉塵進入機床導軌以及絲杠內部;并且我們還優化了機床鑄件的結構,將機床在運行過程中產生的振動降到低,確保鋁碳化硅的加工精度更高。

鋁碳化硅結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁綜合優越性能,成為新一代電子封裝材料中選擇。目前這種鋁碳化硅的新型材料現在有越來越多的人們知道,用途逐漸的被開發出來,新材料的鋁碳化硅的應用也因此具有很大的市場潛力,而作為鋁碳化硅的專用雕銑機:鋁碳化硅雕銑機也會具有很大的市場潛力。

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23
2022.08
鋁碳化硅的特點 是什么

鋁基碳化硅(AlSiC)是鋁和碳化硅復合而成的金屬基熱管理復合材料,又稱碳化硅鋁或鋁碳硅,是電子元器件專用封裝材料。

鋁基碳化硅的熱導率高,并且熱膨脹系數是可調的,因此一方面鋁基碳化硅的熱膨脹系數可與部分材料實現良好的匹配,防止疲勞失效的產生,甚至可以將功率芯片直接安裝到鋁基碳化硅基板上;另一方面鋁基碳化硅的熱導率是可伐合金的十倍,芯片產生的熱量可以及時散發。這樣,整個元器件的可靠性和穩定性大大提高。

鋁基碳化硅的密度與鋁相當,比銅輕得多,特別適合在便攜式器件、航空航天和其他對重量敏感領域中應用;鋁基碳化硅的抗震性比陶瓷好,因此是惡劣環境下首 選的材料;鋁基碳化硅可以大批量加工,但加工的工藝取決于碳化硅的含量,可以用電火花、金剛石、激光等加工;鋁基碳化硅可以鍍鎳、金、錫等,表面也可以進行陽極氧化處理。金屬化的陶瓷基片可以釬焊到鍍好的鋁基碳化硅基板上,用粘結劑、樹脂可以將印制電路板芯與鋁基碳化硅粘合;鋁基碳化硅本身具有較好的氣密性。但是,與金屬或陶瓷封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。

鋁基碳化硅還可以稱作鋁瓷,是基于現代電子應用,為了提高封裝性能以及降低生產成本而設計出來的新型復合材料,除了以上特點外,鋁碳化硅的硬度也是很高的,主要是因為其中的碳化硅材料,所以鋁碳化硅也屬于難加工材料。

以上是鋁碳化硅的特點 是什么的介紹,提供大家參考。

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