系統級的熱設計

系統級的熱設計主要是針對電子設備所處環境的溫度對其影響,環境溫度是電路板級熱分析的重要邊界條件,其熱設計是采取措施控制環境溫度,使電子設備在適宜的溫度環境下進行工作。
主要提供三種熱管理設計
自然冷卻方案:一般情況下,電子設備都采用此種冷卻方式。熱輻射可以通過真空或者通過吸收作用相當小的氣體進行傳播。當電子設備內部具有較大的溫差時,可利用輻射換熱來進行熱傳導。

強制冷卻方案:分為空氣冷卻和液體冷卻兩種方案;空氣強迫對流冷卻技術較自然冷卻減小了電子設備冷卻系統的體積,使其具有更高的元器件密度和更高的熱點溫度;液體冷卻主要依靠的是相變原理,相變過程伴隨有大量熱量的釋放和吸收,采用相變冷卻的方法可以對電子設備進行有效的溫度控制。



熱管冷卻方案:熱管是一種密封結構的空心管,管內含有蒸發時傳遞大量熱量的液體以及冷凝時將液體帶回起點的吸液芯。整個過程是在沒有外部動力,沒有機械運動零件,沒有噪聲的情況下完成的,而且設計極為簡單有效,傳遞的熱量比固態金屬大幾百倍。

主要的方案設計:金屬類的電子封裝外殼,框體,底座的方案設計;金屬陶瓷復合材料的電子封裝外殼,框體,底座的方案設計;電池水冷板方案設計;航空航天特種VC結構散熱方案設計。



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